来源：OFweek电子工程网
时间：2013-05-28
晶圆代工： 苹果A7 处理器 订单搅局 全球晶圆代工格局恐生变
事实上，受到苹果(Apple)去三星化影响，新一代A7处理器部分订单将转投其他晶圆代工厂，三星2013 年资本支出将从去年的121亿一口气降至95亿美元，年减幅度高达21.5%。相形之下， 英特尔 (Intel)、台积电为扩大先进制程优势，则竞相加码投资，呈现两样情。
据信，英特尔、台积电、三星、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和联电均已将28奈米以下制程、FinFET、18寸晶圆及超紫外光 (EUV)微影等技术，视为未来发展重点。
2013年全球晶圆厂资本支出将从去年的160亿美元增加至170亿美元，并将于2015年达到190亿美元，主因系手机处理器制程将大举转换至28纳米，激励主要晶圆厂扩大布局。目前除掌握大部分市占的台积电持续扩产，三星、格罗方德亦已进入少量供应阶段，可望于今年下半年逐步放量，而联电也将于第三季跟上28纳米量产进度。
生态系统：
1. ARM、Cadence、TSMC强强联合 共推16纳米FinFET制程64位处理器
据ARM 和Cadence 所宣布合作细节，揭示其共同开发首款基于台积电16纳米FinFET制程的ARM Cortex-A57处理器，实现对16纳米性能和功耗缩小的承诺。
实际上，测试芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制设计平台、ARM Artisan®标准单元库和台积电的存储器的宏Cortex -A57处理器是ARM迄今为止性能的处理器，基于新的64位指令集ARMv8，设计用于计算、网络和移动应用，以满足低功耗高性能的要求。
不得不提及的是，台积电的16纳米FinFET技术是一项重大突破，实现了小于20纳米尺寸上制程技术的不断缩小。 测试芯片采用Cadence的定制、数字和签收解决方案、针对FinFET制程技术进行开发，是合作的成果，实现了数项创新、及制程技术、设计知识产权和设计工具之间的协同优化。
