北美半导体B/B值 连4月扩张

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)22日公布今年4月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)为1.08，虽然略低于3月份的1.11，但订单、出货金额均较上月增加，且连续4个月大于代表半导体市场景气扩张的1。

SEMI公布4月份北美半导体设备B/B值达1.08，连续第4个月大于代表景气扩张的1。其中，4月份的3个月平均订单金额则为11.734亿美元，较3月份修正后的11.033亿美元订单金额成长6.4%，但与2012年同期的16.028亿美元仍衰退26.8%。

在半导体设备出货表现，4月份的3个月平均出货金额为10.832亿美元，较3月修正后的9.91亿美元增加9.3%，与2012年同期14.487亿美元相较，仍大幅衰退25.7%。总体来看，4月份订单及出货金额同增，且订单出货比仍维持在1以上，代表半导体厂扩产动作持续增温。

SEMI全球总裁暨执行长Denny McGuirk表示，4月份北美半导体设备订单出货比持续大于1，订单及出货金额在过去4个月持续改善，半导体市场景气已见回温，虽然订单金额仍低于去年同期水平，但现在半导体设备订单及支出动作，与各半导体厂去年揭露的资本支出计划相符合。

根据市调机构IC Insights统计及预估，2012年全球半导体厂资本支出达585.75亿元、年减11%，今年市场规模将成长2%至598.35亿美元。

今年半导体厂资本支出仍集中在英特尔、三星、台积电等3大厂，占总市场规模将近6成比重。

英特尔、三星、台积电的高额资本支出，主要是智能型手机及平板计算机等行动装置需求大好，因为行动装置内建ARM应用处理器、3G/4G基频芯片等，均需采用先进的28纳米制程。

台积电已宣布调升今年资本支出至95~100亿美元，扩充28/20纳米先进制程产能，台积电资本支出概念股今年表现可圈可点，不仅电子束检测设备厂汉微科稳坐股王，材料通路商崇越及华立、再生晶圆及钻石碟厂中砂、厂务工程与设备厂帆宣及汉唐、晶圆传载方案供应商家登等均将受惠。