三星成28-32nm晶圆代工一哥 产能比台积电高一倍

三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32nm制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位，显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。

韩国联合通讯社(Yonhap)报导，科技市调机构GartnerInc.20日发表研究报告指出，2013年第1季(1-3月)三星28-32nm制程的12寸晶圆月产能平均为225,000片，约占全球50%的产量，远高于台积电(2330)的110,000片。排名第三的则是格罗方德半导体(GlobalFoundriesInc.)，其28-32nm制程12寸晶圆的月产能为65,000片。

不过，以整体产能来看，台积电仍是全球的晶圆代工厂，在将40-45nm制程产能也计入之后，该公司的平均月产能为365,000片，市占率为45%。三星则排名第2，市占率达28%。

三星电子曾在去(2012)年8月21日宣布，美国德州Austin晶片厂将斥资40亿美元提升现有生产线制程，藉以增产广泛用于智慧型手机、平板的系统晶片产能。系统单晶片(SoC)是整合所有电子元件的单一晶片，经常被应用在行动装置上面。

三星电子过去一度是苹果(AppleInc.)主要的行动处理器晶圆代工夥伴，但随着双方关系日益恶化，苹果开始逐步转向台积电等业者寻求代工，而三星则积极争取其他客户的订单，希望能弥补损失。韩国时报(KoreaTimes)曾在4月2日报导，三星电子一未具名人士表示，该公司已抢先争取到高通(Qualcomm)、IBM、Xilinx以及意法半导体(STMicroelectronics)等客户，因此不怕英特尔(IntelCorp.)等对手的猛烈攻势。

ThomsonReuters曾在3月7日引述未具名讯息人士报导，英特尔与苹果在过去一年期间就曾针对晶圆代工议题作过讨论，但是双方并未达成协议。虽然如此，英特尔仍积极争取其他的客户，也已在2月25日宣布与台积电客户可程式逻辑晶片大厂AlteraCorp.签定合约。南韩分部经理LeeHee-sung4月2日在接受韩国时报专访时则指出，英特尔近已和思科敲定合约，将为其代工网路晶片。