来源：OFweek电子工程网
时间：2013-05-16
随着全球 LTE 商用网络的覆盖逐渐完善，各大运营商对于LTE终端(手机、平板、数据卡)的普及需求越来越紧迫。在今年年初的全球移动通信大会上(MWC)，包括高通、博通、英伟达、意法·爱立信等全球手机芯片大厂纷纷推出了相关的LTE产品，可以说LTE终端的爆发已经不远了。而在中国智能机市场与高通抗衡的联发科、展讯也正积极布局，下半年新产品重点将以整合TD-LTE与FDD-LTE的多模LTE产品为主，预定年底上市。
各大芯片厂商抢跑LTE
作为LTE领域的先行者，高通一直在技术演进、芯片产品阵容和商用化进程方面保持业界地位。据高通官方介绍，2012年全球共出货4，700万部LTE FDD调制解调器，高通的市场份额占据86%。此外，中国移动在MWC上发布8款LTE终端，大部分采用高通芯片组。TDD方面，高通与中移动配合默契，在入围中国移动LTE TDD预商用试验的35款终端中，有15款采用高通芯片组。
手机晶片厂4G LTE布局概况
同样作为抢先布局LTE领域的美满电子科技(Marvell)，目前已经拥有TDD、FDD、WCDMA、TD-SCDMA、EGPRS全球制式的LTE解决方案。Marvell的全球式，其产品在中国、日本、印度、俄罗斯等世界多个地区也能得到很好的应用。同时，Marvell LTE调制解调器也已在美国AT&T的实验室进行测试。张路博士表示，Marvell PXA1802已经可以支持五模十频，而之后推出的产品也都可以支持，这是一个趋势。他表示Marvell将会在今明两年推出更多的低端、中端、高端的LTE多模 单芯片 终端解决方案平台，支持LTE演进版，即下一代LTE(Release10)技术。
