意法半导体（ST）采用新节能封装扩大高能效功率产品阵容

中国，2013年5月10日 —— 横跨多重电子应用领域、的半导体供应商 意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首款采用全新封装技术的MDmesh™ V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。

新的TO247-4 4针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装是开关和电源共用一个针脚。增加的针脚能够提高开关能效，降低开关损耗，支持更高的开关频率，进一步降低电源尺寸。

该封装是意法半导体与英飞凌的合作开发成果，英飞凌也推出其新款超结器件，为客户选购超结MOSFET提供了另一个选择。意法半导体功率晶体管产品部市场总监Maurizio Giudice表示：“TO247-4具有很高的成本效益，用于替代标准TO-247 器件时，只需对印刷电路板布局略加修改，从而简化了该器件在电源系统的应用。采用这一封装的全新意法半导体MDmesh器件可提高工作能效，使终端设备更加节能环保。”

TO247-4封装集成了实现至源极Kelvin连接的内部结构，这个连接旁通了主电源连接的共源电感，可消除高达60%的开关损耗，设计人员可使用更高的开关频率和更小的滤波器件。新封装结合意法半导体的MDmesh超结技术，实现的单位硅面积导电效率及好的总体节能效果。

此次推出的产品是STW57N65M5-4。作为首款TO247-4封装的MDmesh产品，

STW57N65M5-4可提高主动功率因数校正（PFC）电路和全桥或半桥功率转换器的能效，适用于各种消费电子和工业电子产品。
TO247-4封装的STW57N65M5-4的更多特性：
• 高抗噪性，可降低电磁干扰（EMI）敏感度
• 增强的额定电压，可提高安全系数
• 高耐dv/dt能力，可提高可靠性
• 100%雪崩测试，可用于耐用性设计

STW57N65M5-4现已量产。
详情请访问//www.st.com/to247-4-pr

关于意法半导体
意法半导体（STMicroelectronics；ST）是的半导体解决方案供应商，为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活（life.augmented）的理念。