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英特尔下一代移动芯片细节曝光 Silvermont架构提速3倍

来源:OFweek电子工程网
时间:2013-05-08

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  • OFweek 电子工程 网讯:5月7日消息, 英特尔 今天提供了下一代 移动芯片 的细节,它的计算速度比前代芯片要快3倍。

    新芯片基于 Silvermont架构 ,可以让硬件设计师将节能源效果化。英特尔表示,在常数性能水平,新芯片设计只消耗当前芯片五分之一的电能。

    Silvermont会采用3D技术制造晶体管,它可以提高性能、节省能源。节能相当关键,它对英特尔芯片打入智能手机、平板市场很重要。

    从历史来看,在能耗上英特尔芯片在 ARM 芯片面前没有优势。通过Atom芯片英特尔缩小了差距,英特尔宣称Silvermont会比对手有明显优势。

    英特尔凌动处理器首席架构师Belli Kuttanna表示:“我们有能力监测平台的能源输出特点,在此基础上,在CPU内核执行方面可以改变限制,动态调整能耗预算。”换句话说,新芯片可以降低能耗,延长续航时间。

    英特尔执行副总裁、首席产品官浦大卫(Dadi Perlmutter)则表示:“过去几年我们在Android方面做了许多工作,已经向市场推出12款不同的手机。”

    今年晚期,英特尔计划正式推出Silvermont技术。(Rein)

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