Ramtron展望2012年：建立节能的F-RAM未来

对于Ramtron公司来说，2011年是充满挑战的一年，因为公司把资源重点投入于满足高需求和积存的订单。对于整个半导体产业而言，2011年则是动荡不安的一年：美国和欧洲金融市场不稳定，加上日本大地震/海啸导致全球半导体的供应和需求紊乱。随着2011年结束，代工厂生产能力过剩，存货过多，以及经济前景减弱等问题，这些都预示着2012年半导体产业将受到影响。半导体产业的领导厂商将集中精力于那些能够推动未来成长，同时孕育新产品的新技术。

2011年第三季取得卓越的成绩

尽管供应存在限制，Ramtron在2011年第三季取得了良好的业绩，整体收益增长为31%，达到2200万美元。相比之下，2011年第二季的收益则为1680万美元。2011年Ramtron发行了550万普通股，带来了约980万美元的净收益。公司还宣布提供预验证的64-Kilobit F-RAM样片，在美国佛蒙特州(Vermont ) Burlington的新生产线制造。同时，还加倍努力增强供应链的效率，以大幅缩短交货期，并满足未交货订单的需求。

在2011年，我们首先着重研发活动，以提升我们在美国佛蒙特州Burlington 市IBM的新代工厂的产能，其次就是推出新产品。此外，Ramtron成功提高了位于美国德州的先进晶圆厂的生产能力，并配合市场对F-RAM的未来需求，以便满足订货需求。

Ramtron认为加强市场推广和销售组织管理，将能够推动MaxArias™无线内存产品的发布，并支持即将推出的世界效节能的非挥发性内存产品。

虽然半导体产业分析人士预计2012年上半年半导体组件销情将会萎缩，但是我们对于Ramtron F-RAM的销情保持适度的乐观，尤其是中国大陆和亚太地区的销售将保持强劲，这是因为中国和发展中国家在2012年对半导体组件的需求将仍然高涨。

2012年的策略

在2012年, 我们的策略重点是大幅增加新的美国国内代工厂的生产量，并推出能够实现未来产品成长的新技术。我们认为「绿色」环境可持续性发展运动将会继续推动高效节能半导体产品的发展，这些产品具有低能耗，并通过减少对环境的影响来承担环保的责任。

在2012年，Ramtron将发布新的高效节能F-RAM产品，能够减少能耗，降低客户的成本，并推动环境的可持续发展。