来源：mydrivers
时间：2013-04-27
AMD日前发布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC处理器，28nm工艺、美洲虎CPU架构、GCN GPU架构、原生USB 3.0等等亮点多多，很快就吸引来了大客户。通用电气旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，将基于AMD的新款G系列开发多款新的耐用性COM Express嵌入式计算模块。
GE的新模块将采用所谓迷你格式，是更加紧凑的Type 10类型，长宽尺寸仅有84×55毫米，可以用在大量的工业和嵌入式环境中。
GE此前的bCOM6-L1400配备的是Core i7处理器，更早的bCOM6-L1200、bCOM6-P1100则使用VIA Nano/Eden和飞思卡尔PowerPC。它们都是Type 6类型的，尺寸为125×95毫米，新模块只有其不到40%。
再往前，GE bCOM6-L1100的规格类型为Type 2，尺寸95×95毫米，处理器是Core 2 Duo。
基于AMD G系列APU的新模块将在年底出货。
