4月24日上午消息，全球半导体代工企业台湾积体电路制造(以下简称
台积电
)公司将加强投资。2013年计划将用于智能
手机半导体
的能扩大3倍。全年设备投资多将达到100亿美元，有望创历史新高。
台积电将以台湾南部的工厂为中心扩大生。虽然28纳米品的能尚未公布，但在使用直径为300毫米的硅晶圆(半导体材料)的主力工厂中，28纳米品所占的比例到2013年底有望达到20%-30%。同时，台积电将增加2013年的设备投资额。此前预定为90亿美元，较2012年实际投资额增长8%，而该公司董事长张忠谋在日前的财报发布会上表示有望达到95亿～100亿美元。
台积电之所以急于增强能，是因为来自高通和博通等厂商的订单非常充足。虽然1～3月通常为年底商战后的冷清 期，但近的销售额并未下降。此外，增长正在急剧放缓的苹果公司需求的下滑也因市场整体的增长而正在被抵消。去年28纳米品的供给能力曾跟不上需求，台积电对此进行了反思。
据美国调查公司IC Insights公司统计显示，2012年台积电在代工市场的份额约为44%。该公司在稳定的设备投资带来的技术开发方面具有优势。28纳米品也已抢在美国格罗方德半导体公司(Global Foundries Inc)等同行业其他公司之前开始量。
台积电2012年度的营业利润率为35.8%，处于较高水平，股价也徘徊在历史高点附近。美国调查公司FactSet研究系统公司统计显示，截至19日台积电总市值约为926亿美元。
由于具有如此强劲的业绩，台积电并未选择银行贷款进行融资，而是选择通过公司债等方式从市场进行直接融资。台积电将这些资金用于设备投资，这种良性循环正在支撑台积电的积极投资战略。(瑞天)
