迎战英特尔Haswell　超微G系列APU抢先卡位

英特尔(Intel)与超微半导体(AMD)在嵌入式市场的竞争战火再起。抢先在英特尔6月发布Haswell处理器前，AMD于今天(23日)正式发表G系列系统单晶片(SoC)加速处理器(APU)，将挟其图形处理技术优势，大举在高阶嵌入式应用市场中攻城掠地。

AMD全球副总裁暨嵌入式解决方案事业群总经理Arun Iyengar表示，AMD投入嵌入式市场，可为客户提供个人电脑领域外更多的产品选择。

AMD全球副总裁暨嵌入式解决方案事业群总经理Arun Iyengar表示，AMD自去年开始重整组织，并独立出嵌入式解决方案事业群，而今年4月开始，AMD的重整计划已告一段落，将进入执行阶段，将开始执行新的成长策略，瞄准高成长动能的嵌入式市场推出更多的产品组合。

据了解，未来AMD将集中火力于嵌入式市场，其计划于今年第四季将嵌入式市场营收占比由2012年Q3的5%拉升到20%，未来更将进一步将占比提高至40～50%。

Iyengar认为，过往的电脑运算强调视觉、三维(3D)体验以及触控、互动功能，不过从现在开始，世界已经进入环绕运算时代(Surround Computing Era)，人们已习惯经由多平台输入讯息或获得讯息。预估至2017年底，世上将存有五亿个机器对机器(M2M)及嵌入式应用装置，而处理器架构亦须因应此一变化推陈出新。

为把握嵌入式市场庞大商机，AMD正式发布G系列SoC APU，该晶片整合AMD Jaguar中央处理器(CPU)、Radeon 8000系列图形处理器(GPU)以及南桥、北桥晶片，为x86架构的28奈米(nm)四核心系统单晶片。

Iyengar指出，与AMD前一代G系列APU相比，SoC APU的CPU效能表现增进113%、GPU效能表现增进20%，其可降低33%的电路板面积并降低原始设备制造商(OEM)的原物料清单(BOM)成本。

在图形处理技术的助力下，新推出的SoC APU可提供眼球追踪功能，并支援高画质、三维(3D)的多萤幕显示方案。若以机器视觉应用为例，AMD SoC APU因具备良好的图形处理能力，因此可让厂商摆脱想提高机器视觉方案解析度却怕机器受限于图形处理器处理速度、拖累生产效率的两难。

值得注意的是，AMD此次推出的SoC APU特别新增宽温特色，其可于摄氏-40～+85度的温度下正常运作，适合严苛的工业环境。此外，该元件具错误编码校正(ECC)记忆体，可相容于嵌入式电脑与无扇叶设计，瞄准具高效能与低功耗需求的应用市场。