3D IC封装制程日渐成熟 台系厂商开辟新机会

长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采取国产材料搭配现有的国外设备，等待国产设备技术成熟后，将可搭配国产材料进入试用与量产阶段，卡位庞大的3D封装材料新市场。

近年来3D晶片封装已成半导体产业界显学，基于缩减晶片尺寸、增加功能与频宽、降低功率等需求，推动半导体先进制程往高速低功耗、多晶片堆叠与整合、密度提高、成本降低等方向演进，并应用在包括记忆体、LED、MEMS(微机电元件)、射频元件等领域，连带地也为封装材料产业开辟了新的出海口。

IEK产业分析师张致吉引述研调机构Yole的预估，指出3D晶片的出货量可从2013年的144万片(约当12寸晶圆)，成长到2017年的965万片之多，期间年均复合成长率(CAGR)估约为32%，尤其3D逻辑晶片、系统级封装的SoC更将快速成长，其中即蕴含着庞大的基板、底部封胶(underfill)、乃至介电质等构装材料商机。

张致吉说明，由于半导体封装材料与设备的关连性相当高，台系材料厂受限于国产设备技术的发展进程，目前应锁定包括光阻、CMP相关耗材、性接合材料、化学气相沈积反应源(Precursor)等设备与材料领域发展;随设备技术逐步成熟后，再往包括压合机材料、Dry film、PVD模组等材料领域切入。

张致吉认为，在半导体材料国产化前期，可采取国产材料搭配现有的国外设备，等待国产设备技术成熟后，再搭配国产材料进入试用与量产阶段，卡位庞大的3D封装材料新市场。

然而值得注意的是，IC封装材料虽占晶片生产成本极低比重，不过其可靠度往往牵涉到终产品的失效问题，因此台厂在寻觅高阶3D晶片封装材料切入点时，仍应寻求与国际晶片大厂的合作开发与认证，一方面可有效卡位由国际大厂领导的先进封装产品市场，另一方面则可降低终端产品失效，所可能衍生出的赔偿责任。