三维电晶体
（晶体管）技术发明人柏克莱加大华裔教授胡正明(Chenming Hu)近日获得了有电子设计自动化（EDA）领域的诺贝尔奖之称的
菲尔卡夫曼奖
（Phil Kaufman Award），将于6月赴德州领奖。电子设计自动化企业协会(Electronic Design Automation Consortium, EDAC)与国际电机电子工程学会（IEEE）下的电子设计自动化学会(CEDA)本周宣布胡正明为2013年度的Phil Kaufman奖的得奖人，以表彰其在元件物理(Device Physics)、元件模拟(Device Modeling)及元件可靠度(Device Reliability)等领域所做出的重要贡献，从而促使半导体制造业与电子设计自动化产业产生变革。
EDAC 遴选委员会主席、Synopsys共同执行长Aart J. de Geus说，在整个EDA、IP和半导体产业走向16/14纳米的FinFET世代之际，颁奖给胡正明并非偶然，这彰显了一个伟大贡献者可以给整个产业带来何等的影响力。
胡正明表示，奖项代表了产业界的肯定，他感到非常荣幸。
1999年，胡正明带领研究团队研发出3D“鳍式电晶体”(FinFET)，不仅缩小了元件尺寸，更提高了能源的使用效率。
摩尔定律（Moore"s law）所预测的“每隔18个月晶片上电晶体数量成长一倍”在过去50年基本上吻合半岛体产业的发展趋势。如今二维晶片在成本、速度、耗电量上已趋近了极限。3D技术突破了这一物理极限。因此这项推进技术发展的里程碑式的发明，被称为半导体工艺40多年来的变革。
2011年，英特尔公司率先宣布研发出基于这项技术的3D电晶体的三闸（Tri-Gate）晶片处理器，成功为电脑系统提升37%的效能，并且能节省50%的耗电量，将二维处理器时代推向三维时代的创举，令全球瞩目。业界纷纷跟进，台积电、南湾的Globalfoundries等公司宣布在2014年实现量产。
胡正明博士1947年生于北京，祖籍江苏。他在台湾长大，毕业于台湾大学电机学系，1970年赴美国求学，于柏克莱大学获得电机及计算机硕士和博士学位，之后在麻省理工学院和柏克莱加州大学任教，并曾在台湾、美国、中国等地多所名校担任荣誉教授，及于2001-2004年担任台积电技术长。他是美国国家工程学院院士、台湾中央研究院院士和中国科学院外籍院士。目前与夫人梁淑玲住在东湾。
Phil Kaufman奖旨在表彰对电子设计自动化领域做出杰出贡献者。得奖人均为领导企业或产业，创新技术或教学指导等佼佼者。去年得奖人为华裔计算机科学家刘炯朗。今年的颁奖仪式订于6月2日在德州首府奥斯汀）举行的设计自动化大会上举行。
