来源:21ic
时间:2013-04-12
21ic讯 的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布中国的无线应用IC供应商博通集成电路有限公司(Beken Corporation)已经获得CEVA公司的Bluetooth 2.1+EDR和Bluetooth 4.0 低功耗IP解决方案授权许可,用于开发蓝牙技术相关(Bluetooth-enabled )的IC产品。
博通集成电路工程技术副总裁郭大为表示:“在开发和验证基于CEVA IP产品的2.1+EDR Bluetooth-enabled IC产品时,CEVA提供了出色的工程技术支持。在我们开发的针对于新兴智能手机和平板电脑外设市场的产品时,我们很高兴扩展与CEVA的合作关系,引入其Bluetooth 4.0低能耗平台。”
CEVA运营副总裁Aviv Malinovitch表示:博通集成电路有限公司作为在中国被广泛认可的fabless公司, 为市场提供极具性价比的无线通信芯片。通过把博通集成电路公司先进的RF-CMOS接收器技术与CEVA-Bluetooth IP结合在一起,为开发业界的IC产品提供了坚实的基础,我们期待继续与博通集成电路有限公司成功合作,开发下一代应用蓝牙技术的IC产品。”
CEVA-Bluetooth 4.0 IP由RTL基带硬件和ANSI C软件栈构成,针对于灵活性、便携性和可配置性的设计,使其广泛适用于集成在嵌入式应用中。这款IP运用了全门控时钟技术以实现低功耗的目的,并且配置了AMBA (用于处理器硬件接口)和BlueRF (用于无线电的硬件接口)等标准接口。
CEVA-Bluetooth 4.0可以提供低功耗小面积的单模方案(SM),以及结合单模方案和传统蓝牙方案的双模方案(DM)。单模IP瞄准用于键盘、运动和医学用人体穿戴传感器产品、玩具和环境传感器等蓝牙智能产品,而双模IP则主要瞄准所谓Bluetooth Smart Ready产品的下一代多无线电连接产品,比如智能手机、平板电脑和其它移动计算平台。