来源：OFweek电子工程网
时间：2013-04-11
许在科幻小说情节里，我们常会看到一枚比一粒沙子更小的芯片，通过类激光打印设备置入物体。如今，这样的情节已经成为了现实。
来自《纽约时报》的报道，目前一种名为 chiplets 的新一代芯片已经研发成功。报道称，美国施乐公司帕勒阿尔托研究中心（Xerox‘s Palo Alto Research Center）的研究人员通过一台类似激光打印机的设备，能够将数十甚至成千上万枚比沙粒还小的芯片进行正确的置入。
该研究小组称，这些芯片既可以充当微处理器，也可以作为电脑的存储器或是电脑的组成部件。它们甚至可以作为当前的微电子机械系统的模拟器件以及作用于热感应、压力感应以及动作感应等领域。
研究人员表示，在日后的发展中，计划将这类芯片应用于 3D 打印的物体，使这些日常物品变得智能化。不过，开发者也表示，目前如何提高这类芯片的精准性和一致性还存在难度，这意味着实现 3D 打印产品智能化还存在一定的距离。
