来源：OFweek电子工程网
时间：2013-04-07
OFweek 电子工程 网 6日从南京市台办获悉，由台湾立升投资控股集团与香港企业共建的 半导体 项目已签约落户南京，项目计划总投资达12亿美元。
该项目位于南京经济技术开发区，由台湾立升投资控股集团、香港广田投资集团联合台港相关投资方共建，引进海内外200至300位业内技术专家，打造化合物半导体研发、封装测试、产学研、孵化及全球化合物半导体技术交流基地。
项目计划投资12亿美元，一期计划投资3亿美元，建设砷化镓、 氮化镓 类化合物半导体产品研发、封装、测试、产学研及公司运营总部，项目建成达产后可实现年销售200亿元人民币。项目二期计划从事氮化镓、碳化硅类半导体外延片、芯片的研发、生产与销售。
