来源：OFweek电子工程网
时间：2013-04-03
传言中明年即将发布的iPhone 6会采用 苹果 的 A7芯片 ，而在苹果与 三星 现在的合约一旦到期后，A7的芯片制造就会由 台积电 全程接管。这是来自台湾经济日报的消息，日本 Macotakara本周二也转载了这一新闻，报道中指出苹果计划在明年就会开始生产采用20nm工艺的A7处理器。
传言这款比当前iOS设备所用芯片更高端的A7处理器会由台积电负责生产，而非三星，后者是苹果长期的芯片制造合作伙伴。目前三星仍在进行苹果A系列芯片的生产工作，包括了iPhone 4S之上的A6与四代iPad之上的A6X处理器。
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如果此传言属实，那么今年即将推出的iPhone 5S就不会采用这款下一代A7芯片了。也有可能报道所称的芯片型号有误，可能台积电即将开始进行20nm生产的是苹果的A8芯片，而非A7，不过这也只是猜测。
苹果自行研发设计的款A4芯片用于2010年推出的代iPad平板，随后在iPhone 4中也采用了这块芯片。2011年的A5首先应用在了iPad 2上，后来的iPhone 4S中也用上了A5。自此之后，升级版芯片在代号上多了“X”的称谓，就像用于三代iPad的A5X和用户四代iPad的A6X。iPhone 5所用的则是A6芯片。
台积电CEO张忠谋对20nm芯片的制造似乎寄予了极大的厚望，他预计2014年生产的这款芯片销量将比公司现在生产的28nm芯片两年的销量更出色。寻这席话而去，台积电接单苹果的A系列芯片制造似乎已经是板上钉钉的事情了。
传言苹果从很早以前就想摆脱三星，将芯片的制造任务完全从三星处脱手，但这些传言一直都没能成真。苹果过去曾是三星的客户，但在这两家企业关系逐渐恶化之后，彼此间的合作越来越少，将相互间的依赖脱离掉似乎是双方此时共同的愿望。
