来源：OFweek电子工程网
时间：2013-03-29
日前， 意法半导体 计划贷款4.5亿美元投入研发。据ST表示，这4.5亿美元的贷款是为了支撑意法的研发活动和与功率、MEMS、微控制器、模拟和医疗领域的下一代技术和电子产品相关的创新，包括从技术的研发和产品的开发到应用解决方案的整个周期，也包括软件的开发和系统集成。
贷款预计2022年还清。
意法表示，公司已经还清了4.5亿美元的贷款，并预计将承担关闭合资公司意法爱立信带来的5.5亿美元开销。ST公司的信贷额度是4.9亿美元。
2012年底，ST拥有11.9亿美元现金净额。
