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ARM未来之路可能存在的机遇和挑战分析

来源:EEFOCUS
时间:2013-03-26

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ARM公司在上周的CCBN 2013期间,向国内媒体宣布了其发展规划以及对中国市场的一些战略投入和关注点,ARM未来的4大核心领域计算、服务器、网络连接及嵌入式图形处理器。

经过近三十年的发展,在如今的处理器领域,ARM可谓无人不知,我们看到的一个事实是基于ARM内核的微控制器产品几乎进入了所有的一线处理器厂商的产品线,并向更多的二、三线扩散。此外,一向低调的GPU IP业务已形成了相当的市场规模,基于ARMv7、ARMv8架构的服务器产品也开始陆续上市。ARM基于自身打造强大生态系统的能力,正在向一个新的ARM纪元出发。就在今年,ARM的新旧CEO更替也似乎预示着这样一个新节点。ARM公司全球业务拓展执行副总裁Antonio Viana称新任CEO Simon Seagars为ARM的“stable choice”。Simon与卸任的Warren East共事多年,也深深融入和继承了ARM的文化和气质。相信ARM已有一条清楚的未来蓝图,现在需要的是一个坚定而有力的践行者。

ARM的前景毋庸置疑,笔者无意再捧臭脚,不妨来和大家分析和分享一下ARM未来之路可能存在的机遇和挑战:

1. 避不开的英特尔

近年来随着便携应用的高速发展以及传统PC业务的萎缩,让我们觉得英特尔在移动计算领域节节败退,而ARM则是春风得意。去年ARM的64位ARMv8架构的推出,宣布其产品开始进入服务器领域,ARM要来侵蚀英特尔核心的领域,而外界也纷纷将之视为ARM与英特尔的全面开战。

我们看到ARMv8的首批授权商中包括国内的海思半导体,而ARM公司的技术支持人员也提到,除海思外国内还有一家不便透露姓名的半导体厂商也在进行基于ARMv8的处理器开发。ARM预计在2014年,将会有基于其64位内核的服务器产品上市。

在CCBN的现场,笔者在与华为的工程师的交流中也获悉,华为现有服务器产品中采购自海思半导体的产品比例很少,同时华为也在等着海思的ARM 64位架构的处理器芯片,届时将时间开发基于ARM架构的服务器产品,但这部分产品应该是面向那些对价格、功耗比较敏感的市场。华为的工程师透露,从性能上,ARM一时还无法和英特尔的x86竞争。

另一方面,虽未得到官方证实,但相信通过收购MIPS的部分专利,ARM今后也会加强自己在64位内核上的技术实力。

2. MCU+GPU的竞争者

这两年越来越多的提到它的GPU内核,ARM的数据显示,2012年其图形处理器IP Mali系列的总出货量实现了飞跃,达1.5亿,预计2013年其总出货量将超2.4亿,并发展超过25家合作伙伴。

笔者在和ARM的技术支持工程师的交流中也了解到,目前ARM的很多合作伙伴都会采用MCU+GPU的方式打包从ARM同时获得IP授权进行产品开发。相信这在未来会成为一种模式。

相信ARM庞大的生态系统会帮它很大的忙,但竞争仍不可避免。随着MIPS的专利被分拆,ARM在GPU领域的竞争对手Imagination获得了MIPS的一部分专利,相信也是为了使自己能够获得更多的内核资源,提高在MCU+GPU领域的竞争力。

3. FPGA引领的异构时代

随着3D IC技术和SoC FPGA产品的发展,FPGA的异构模式将成为未来的一大趋势和新的产品形态。这对ARM而言应该是很大的利好,因为与FPGA厂商的合作会让ARM IP的出货量大大提升,而其产品的应用模式也出现更多可能。

我们也知道业界一个消息是Altera开始和英特尔合作14nm的产品开发,未来不排除英特尔将Altera收入囊中,开发基于x86内核的SoC FPGA的可能,毕竟FPGA的未来前景相当广阔。可以说MCU+FPGA的组合会逐渐替代传统的DSP/ASSP/ASIC以及GPU。

4. 工艺之战

数字芯片对工艺的依赖将越发明显,目前制程已进入14nm节点。在这个节点上我们看到英特尔已经了一步,其三栅极晶体管技术将在今年年底实现量产。而其他晶圆厂包括台积电、IBM和三星的FinFET技术还在研发中,ARM和这三大代工厂都有紧密的合作,但进度上肯定还是会落后于有自己技术积累和晶圆厂强大支持的英特尔。

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