Spansion与XMC半导体宣布开展32nm闪存合作

2013年03月19日，中国北京/武汉 — 行业的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司（纽约证交所代码：CODE）与中国发展迅速的300mm半导体晶圆厂XMC共同宣布，双方将进一步扩大合作，开发与生产Spansion® 32nm NOR 闪存。XMC 根据Spansion 现有在300mm工艺授权生产65nm和45nm的闪存基础上，双方将进一步扩大业已成功的合作。

随着市场上设备的互联性的增加，各种带有精美图形和引人入胜的用户界面的应用的日趋丰富，嵌入式应用中的闪存需求持续提升。由于这些互联设备需要密度更高、读取速度更快、更加具备Spansion质量级别的闪存来确保连贯操作，因此，加大对闪存技术的投资变得十分关键。

Spansion总裁兼首席执行官John Kispert 表示：“实践证明，XMC是Spansion的一个实力强大的合作伙伴，在我们生产策略中不可或缺的重要环节。我们与XMC所签订的协议将确保Spansion满足业界对先进闪存解决方案不断增长的需求，涵盖各类不同的嵌入式应用。Spansion尖端的32nm技术与XMC的制造优势相结合，将会创造更多的创新与高品质的产品，推动我们的嵌入式客户实现产品差异化。”

Spansion与XMC的合作始于2008年。XMC 提供的晶圆服务与Spansion 位于美国德克萨斯州奥斯汀市的旗舰工厂共同成为支持Spansion轻晶圆厂战略（fab lite manufacturing strategy）的核心。Spansion 灵活采用内部的世界级闪存晶圆厂与晶圆厂合作伙伴相结合的模式，创造了一个灵活高效的生产网络。

市场调研公司 Semico Research 总经理Joanne Itow 指出：“Spansion公司不断地对MirrorBit® 产品线进行升级，提高产品性能与价格优势。长久以来，XMC一直都是Spansion 取得成功默默支持的重要伙伴。双方显然对彼此合作关系充满信任与信心。本次在32nm工艺上的合作将双方的合作关系带向了新的高度，在XMC逐渐发展壮大成为业界具备重要影响力的厂商过程中的重要里程碑。”

XMC公司的首席执行官杨士宁博士（Simon Yang）认为：“Spansion的闪存在全世界电子系统中处于核心的位置。因此，我们非常荣幸地能与Spansion保持合作关系，将产品技术推向更加精细的工艺级别。我们长期的合作关系完好地融合了XMC杰出的制造能力与Spansion的闪存产品各自的优势。”

早在1998年，Spansion 就开始开发MirrorBit电荷捕获技术，在浮栅技术之外另辟技术升级的蹊径。在Spansion成功开发出32nm技术后，MirrorBit技术已经演化了七个代际，在维持产品品质水平的同时，不断帮助Spansion拓展在闪存密度与性能方面的优势。

基于Spansion 的32nm MirrorBit 电荷捕获技术，由XMC生产的并行和串行NOR产品将在2015年正式面世。近期，Spansion还推出了业界首个采用45nm技术的8Gb NOR 闪存，在嵌入式应用的并行和串行闪存产品领域持续业界且保持的密度和性能。展望整个2013年及未来，Spansion 将推出更多45nm NOR 闪存产品。